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WiFi et Bluetooth au sein d'une même puce

Le fabricant de composants électroniques Marvell a récemment dévoilé une nouvelle technologie intégrant WiFi et Bluetooth au sein d'une même puce. Une avancée annonciatrice de perspectives intéressantes pour les produits mobiles, qu'ils soient dédiés à un usage grand-public ou professionnel.

Si Marvell constitue un acteur discret du marché des technologies mobiles, il n'en reste pas moins incontournable pour beaucoup de constructeurs. Ainsi, de nombreuses sociétés font appel aux services du fabricant de composants pour équiper leurs produits, et en particulier en matière de solutions de connectivité. Fin juin dernier, Marvell a réalisé une importante acquisition en rachetant la division "processeurs mobiles" d'Intel (XScale, notre photo) pour environ 600 millions de dollars.

Aujourd'hui, le californien annonce la mise au point d'un composant assurant à lui seul la connectivité Wi-Fi (802.11a/b/g) et Bluetooth 2.0. Dénommé "88W8688", cette puce va permettre aux constructeurs de réaliser des gains à plus d'un titre.

En premier lieu, ce composant utilise une technologie de gravure en 90 nanomètres. Ce n'est pas le tout dernier procédé en vigueur dans l'industrie des semi-conducteurs - Intel travaille en 65 nanomètres depuis fin 2005 sur certains produits de sa gamme - mais il s'agit d'une finesse suffisante pour diminuer les besoins en énergie. Cela pourrait donc avoir une conséquence positive sur l'autonomie des produits intégrant cette puce.

Autre axe important, la puce occupe un volume bien moindre que les solutions actuelles (couple formé par une puce Wi-Fi et un composant Bluetooth). Les constructeurs vont donc pouvoir allouer davantage de place à d'autres composants, comme à la mémoire par exemple.

Source : Businessmobile.fr publié le 2006-08-25
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